お知らせ

2015年12月14日 展示会

SEMICON Japan 2015 出展のお知らせ

FPD製造装置・半導体製造装置やコンピュータ・通信機器用の特殊ねじなど、入手困難なねじを1本でもご提供。

会期 | 2015年12月16日(水)~18日(金)

時間 | 10:00~17:00

会場 | 東京ビッグサイト 東2ホール 2904

主催 | SEMI

特殊ねじ、1本でも作ります。

「特殊表面硬化処理ねじ」
かじり防止、軸力安定。潤滑剤は使っていません。

◆特殊表面硬化処理ねじの4つのメリット
①潤滑剤不使用なのにかじらない
②軸力安定
③高温環境で使用可能
④現状品と置き換え可能

関連情報

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鍋屋バイテック会社コンタクトセンター

平日9時~17時15分まで (土日祝日を除く)