お知らせ

2016年12月06日 展示会

SEMICON Japan 2016 出展のお知らせ

さまざまな腐食環境に適応する、特殊材質ねじを展示しています。
半導体製造分野において、お役に立ちます!!

会期 | 2016年12月14日(水)~16日(金)
時間 | 10:00~17:00
会場 | 東京ビッグサイト 東4ホール 4805
主催 | SEMI

その課題、ねじで解決!!

NBKの特殊ねじは、FPD製造装置・半導体製造装置をはじめ、コンピュータ・通信
機器用の特殊材質や特殊用途ねじなど、製作・入手困難なねじを1本でもご提供!!
問題解決のご提案をさせていただく、NBKのソリューション型サービスです。

「真空装置用ねじ」
◆真空装置の真空引きをサポート。確実な真空引きに!!
真空環境で、ねじを使用すると、ねじ穴の底やキリ穴にはガスが溜まっています。
真空装置用ねじなら、穴に溜まったガスを真空引き時に同時に除去が可能です。


「特殊表面硬化処理ねじ」
かじり防止、軸力安定。潤滑剤は使っていません。
◆特殊表面硬化処理ねじの4つのメリット
①潤滑剤不使用なのにかじらない
②軸力安定
③高温環境で使用可能
④現状品と置き換え可能


関連情報


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鍋屋バイテック会社コンタクトセンター

平日8時~17時まで (土日祝日を除く)