お知らせ

2017年12月06日 展示会

SEMICON Japan 2017 出展のお知らせ

FPD製造装置・半導体製造装置の課題を解決する特殊ねじを展示しています。


会期 | 2017年12月13日(水)~15日(金)

時間 | 10:00~17:00

会場 | 東京ビッグサイト 東2ホール 2433

主催 | SEMI

注目の展示商品

◆真空環境が必須な装置に。「真空装置用ねじ」
真空装置の真空引きをサポート。確実な真空引きに!!
真空環境で、ねじを使用すると、ねじ穴の底やキリ穴にはガスが溜まっています。
真空装置用ねじなら、穴に溜まったガスを真空引き時に同時に除去が可能です。


◆かじり・焼きつき防止に。「特殊表面硬化処理ねじ」
ねじの表面を硬化させることで、かじり・焼きつきを防止します。
メッキ・コーティングや潤滑剤を使用していないため、コンタミネーションが懸念される、
半導体製造装置での、ねじのかじり・焼きつき防止に最適です。


関連情報

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鍋屋バイテック会社コンタクトセンター

平日9時~17時15分まで (土日祝日を除く)